日本advance交流光學(xué)法熱擴(kuò)散率測(cè)量?jī)xLaserPIT
該裝置是通過掃描激光加熱AC法用于諸如薄膜，薄板和薄膜的薄板材料的面內(nèi)熱擴(kuò)散率測(cè)量裝置。
在高導(dǎo)熱膜的情況下，也可以測(cè)量亞微米薄膜。
使用
- 高導(dǎo)熱率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴(kuò)散率/導(dǎo)熱率測(cè)量，例如CVD金剛石和氮化鋁
- 各種金屬薄板材料（厚度> 5μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測(cè)量，例如銅，鎳和不銹鋼
- 低熱導(dǎo)率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測(cè)量，例如玻璃和樹脂材料
- 各向異性高導(dǎo)熱石墨片（厚度<100μm），聚酰亞胺，PET和其他聚合物膜（厚度> 5μm）的熱擴(kuò)散率/導(dǎo)熱率測(cè)量
- 測(cè)量在玻璃基板上形成的氮化鋁薄膜，氧化鋁薄膜（厚度為100-300 nm）等（厚度為30μm）的熱導(dǎo)率
- 在玻璃基板（厚度0.03 mm）上形成的DLC薄膜（厚度> 1μm）的熱導(dǎo)率測(cè)量
- 在PET基板上形成的有機(jī)染料薄膜（厚度為100-300 nm）（厚度為0.1 mm）的熱導(dǎo)率測(cè)量
- 評(píng)估各種濺射靶材
特征
- 從金剛石到聚合物的各種鋼板材料的面內(nèi)熱擴(kuò)散率測(cè)量
- 適用于厚度為3至500μm的各種材料，例如自支撐片材，薄膜，電線和纖維
- 可以通過微分法測(cè)量在基板上形成的厚度為100 nm至1000 nm的薄膜的熱導(dǎo)率*僅在室溫下
- 可以通過簡(jiǎn)單的操作進(jìn)行測(cè)量
- 可以通過專yong軟件進(jìn)行控制，測(cè)量和分析
- 主體緊湊地集成了所有光學(xué)，控制和測(cè)量系統(tǒng)
日本advance交流光學(xué)法熱擴(kuò)散率測(cè)量?jī)xLaserPIT
規(guī)格
| 模型 | 激光PIT-R | 激光PIT-M2 |
|---|---|---|
| 溫度范圍 | 逆時(shí)針 | 室溫?200℃ |
| 交流電 | 激光二極管（685nm，30mW） | |
| 樣品尺寸 | 自支撐薄板：寬度2.5至5毫米x長(zhǎng)度30毫米x厚度3至500μm 基板上的薄膜：寬度2.5至5毫米x長(zhǎng)度30毫米x厚度100納米至1000納米 | |
| 測(cè)量周期 | 0.05?10 /秒 | |
| 測(cè)量氣氛 | 在真空中 | |
薄膜的熱導(dǎo)率測(cè)定方法（差值法）
LaserPIT使用玻璃基板來測(cè)量薄膜的熱導(dǎo)率。通過僅在一個(gè)玻璃基板的一半表面上形成薄膜的方法來測(cè)量玻璃基板的膜形成區(qū)域和非沉積區(qū)域。根據(jù)“兩個(gè)區(qū)域的測(cè)量結(jié)果”，“玻璃基板的厚度和體積比熱容”以及“薄膜厚度和體積比熱容”來評(píng)價(jià)薄膜的導(dǎo)熱率。
