德國Intego近紅外檢測系統(tǒng)赫爾納供應

德國Intego近紅外檢測系統(tǒng)赫爾納供應，由赫爾納德國總部直接采購，近30年進口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對一好的解決方案：貨期穩(wěn)定，快速報價，價格優(yōu)，設有8大辦事處提供相關售后服務。

公司簡介：

德國Intego是一家來自埃爾倫根的中型技術型公司，擁有超過20年的行業(yè)經(jīng)驗，有國際客戶的支持，能夠靈活、快速、有能力的開發(fā)，并提供經(jīng)濟的解決方案。產(chǎn)品可以集成到您的生產(chǎn)過程中，截止目前為止，全球已成功安裝 500 多個檢測系統(tǒng)。

德國Intego近紅外檢測系統(tǒng)ORION概述：

多晶硅磚中硬質夾雜物（例如碳化硅）的檢測對于確保后續(xù)切片工藝的穩(wěn)定性至關重要。其他夾雜物，例如Si 3 N 4 ，可能會降低晶片和電池的效率和機械穩(wěn)定性。特別是，使用金剛石線切割對?。?lt; 0.1 mm）的硬質顆粒夾雜物非常敏感，因此需要進行高分辨率近紅外檢測，以便在線鋸加工之前檢測此類顆粒。此外，令人印象深刻的詳細圖像和內含物 3D 圖將使您能夠優(yōu)化結晶過程。

德國Intego近紅外檢測系統(tǒng)ORION性能數(shù)據(jù)：

ORION NIR 檢測系統(tǒng)可處理尺寸高達 210 × 210 × 1000 mm3 的磚，每個磚的循環(huán)時間為 1 至 5 分鐘，具體取決于系統(tǒng)配置、磚長度和所需的精度。

德國Intego近紅外檢測系統(tǒng)ORION用途：

? 檢測小的 Si 3 N 4 /SiC 夾雜物結構

? 生成切割建議

? 生成缺陷密度圖

? 免維護、高功率近紅外激光器

德國Intego近紅外檢測系統(tǒng)ORION相關技術：

? 與 Intego 的ORION 3D 幾何測量相結合

? 粗糙度測量

? 用于切割建議的標記站

? 稱重

? MDP 壽命測量

? 條碼掃描儀

德國Intego近紅外檢測系統(tǒng)ORION圖像質量：

18 µm 的像素分辨率、整個磚塊的明亮焦點和豐富的對比度能夠檢測小的針狀缺陷和 SiC 顆粒——這是建立穩(wěn)定的金剛石線切割工藝的先決條件。通過準確查看存在哪些類型的夾雜物以及它們在整個鑄錠中的位置來優(yōu)化結晶，并且通過減少錯誤拒絕來提高產(chǎn)量。