SAM 軟件
PVA TePla 致力于為客戶提供出色全面的解決方案，除了超聲波掃描顯微鏡等一系列硬件產(chǎn)品，我司還打造了專業(yè)的SAM軟件，專業(yè)軟件與精密硬件的相互作用，造就了系統(tǒng)的性能。在專業(yè)軟件的幫助下，所有的SAM數(shù)據(jù)能夠得到全面和精確的映射和分析。
WINSAM 8
PVA TePla 所有超聲掃描系統(tǒng)均有直觀的圖形用戶界面，以及在Windows® 10平臺上運行的WINSAM 8控制程序控制。WINSAM 8簡單易學，同時可支持多個任務。
WINSAM 8可保存和調(diào)用設備設置參數(shù) ，并且每張圖像都以TIFF格式保存，所有SAM參數(shù)都可以被調(diào)用和重置，以便系統(tǒng)可以在相同的條件下進行多次分析。
功能概述：
- 在掃描過程前和掃描過程中，可調(diào)節(jié)放大倍數(shù)、門限寬度和門限延遲
- 可選擇閾值，正負峰相檢測：振幅、雙極
- 靈活的掃描場尺寸，可在X和Y方向調(diào)整
- 靈活的圖像分辨率，使用可選擇的像素大小，可在軟件中配置
- 最小像素尺寸為0.5微米；分辨率為32,000 x 32,000像素
- 快速模式：在Y方向上進行插值掃描，例如500 x 250的分辨率，可以應用于不規(guī)則圖形掃描
- TIFF文件包含多個閘門圖像
- SSP圖像顯示
- 靈活的A掃描結(jié)構(gòu)
- 掃描區(qū)域的可視化
- 完整的遠程連接
特定圖像處理
針對特定的客戶和樣品，PVA TePla可以根據(jù)客戶的需要開發(fā)圖像處理軟件。該類軟件可以用來處理帶有或不帶有芯片結(jié)構(gòu)晶圓的圖像。
SECS/GEM連接
我們特定的SECS/GEM接口為我們的系統(tǒng)和所連接的生產(chǎn)控制系統(tǒng)之間提供了聯(lián)系。此外，它們還支持所有生產(chǎn)和系統(tǒng)數(shù)據(jù)、工藝值和參數(shù)的傳輸。 該接口的實現(xiàn)符合國際半導體設備和材料協(xié)會（SEMI）發(fā)布的SEMI設備通信標準（SECS）的要求。
PVA TePla已經(jīng)實現(xiàn)了SECS I、HSMS和標準SECS II的 “流 “和 “功能”，可用于與主機進行串行和TCP/IP通信。
SAMnalysis
SAMnalysis將出色的前處理和后處理算法，與方便的結(jié)果處理和專門的管理系統(tǒng)相結(jié)合。
該軟件包是專門為SAM數(shù)據(jù)的高級故障分析、質(zhì)量控制和科學應用而開發(fā)的，它可以應用于諸如材料分析、生物醫(yī)學問題和半導體行業(yè)的故障分析等領域。定量和定性的評估程序和算法有助于分析記錄的Z形掃描。
功能概述：
- 三維和體積檢測，即使是最復雜的樣品也可檢測
- 內(nèi)部結(jié)構(gòu)和界面的三維渲染
- 表面變形評估（翹曲，弓形）
- 全面評估和修改SAM數(shù)據(jù)（圖像對比度、閾值、圖像插值、分析圖像過濾）
- 飛渡時間分析，利用超聲的持續(xù)時間進行厚度測量
- 用于定量測定機械和彈性性能的工具箱
- 破損區(qū)域評估
- 應力前后效果/缺陷/差異的比較圖像分析
- 基于光譜和小波的窄帶成像以提高分辨率
- 用于提取樣品中的缺陷或內(nèi)部結(jié)構(gòu)的定量分析；準確去除樣品傾斜的各種方法
