XJ818C電路板三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)機(jī)?是一種專門用于測(cè)試印刷電路板(PCB)在彎曲載荷下的力學(xué)性能的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電子制造、質(zhì)量檢測(cè)和研發(fā)領(lǐng)域,用以評(píng)估電路板的抗彎強(qiáng)度、彎曲模量及結(jié)構(gòu)可靠性。
XJ818C電路板三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)機(jī)?工作原理:將電路板試樣水平放置于兩個(gè)支撐點(diǎn)上,上壓頭在試樣中點(diǎn)施加垂直向下的集中力,使其發(fā)生彎曲變形直至斷裂。通過采集載荷-位移曲線,可計(jì)算出?彎曲強(qiáng)度?、?彈性模量?等關(guān)鍵參數(shù),進(jìn)而判斷材料的耐久性與工藝質(zhì)量 。
XJ818C電路板三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)機(jī)?主要應(yīng)用:
1、測(cè)試微型PCB板、FPC柔性電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
2、評(píng)估厚銅板、封裝基板(如BGA)在反復(fù)應(yīng)力下的可靠性。
3、模擬電子產(chǎn)品在裝配或使用過程中的機(jī)械受力情況。
XJ818C電路板三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)機(jī)?主要技術(shù)參數(shù):
1.規(guī)格:XJ818C
2.精度等級(jí):0.5級(jí)
3.負(fù)荷:500N
4.有效測(cè)力范圍:0.1/100-99.9999%;
5.試驗(yàn)力分辨率,負(fù)荷50萬碼;內(nèi)外不分檔,且全程分辨率不變。
6.有效試驗(yàn)寬度:420mm
7.有效試驗(yàn)空間:600mm
8.試驗(yàn)速度:0.01~300mm/min(任意調(diào))
9.速度精度:示值的±0.5%以內(nèi);
10.位移測(cè)量精度:示值的±0.5%以內(nèi);11.變形測(cè)量精度:示值的±0.5%以內(nèi);12.試臺(tái)升降裝置:
快/慢兩種速度控制,可點(diǎn)動(dòng);
13.試臺(tái)安全裝罟:電子限位保護(hù)
14.試臺(tái)返回:手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置,自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回;
15.載保護(hù):過大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù);
16.電機(jī):400W
17.主機(jī)重量約:240kg













