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手持式CMI165表面銅厚測量儀

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更新時(shí)間：2025-08-03 10:56:18瀏覽次數(shù)：75次

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深圳市鼎極天電子有限公司

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商鋪產(chǎn)品：127條

所在地區(qū)：廣東

聯(lián)系人：李明桂（商務(wù)經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

手持式CMI165表面銅厚測量儀產(chǎn)品特色： -- 可測試高溫的PCB銅箔 -- 顯示單位可為mils，μm或oz -- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn) -- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試 -- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試 -- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭 -- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

詳細(xì)介紹

手持式CMI165表面銅厚測量儀性能：

利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量，符合EN14571測試標(biāo)準(zhǔn)，

*的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能，

數(shù)據(jù)顯示單位：mil、μm、oz，

操作界面：英文、簡體中文，

儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，可測量蝕刻后的線型銅箔厚度，線寬可低至204μm（8mils），

厚度測量范圍：

化學(xué)銅：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），

電鍍銅：2.0--254μm（0.1--10mils），

儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils），

SRP-T1探針：可自行替換，更換后無需校準(zhǔn)即可使用；