隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。2D簡易型錫膏測厚儀在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

2D簡易型錫膏測厚儀功能

1． 厚度、長度、間距、面積、體積、直徑、角度測量

2． 高度數(shù)值列表，可建立項目文件，數(shù)據(jù)*存儲，隨時查看某一時段的SPC

3． 厚度分析控制

4． 厚度數(shù)值多點(diǎn)及單點(diǎn)分析

5． 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖

6． 數(shù)據(jù)及分析圖輸出保存，提供文本及Excel格式

7. 圓心間距測量，圓心到直線的距離。

8. 提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)置

9. 高清彩色CCD320萬象素相機(jī)，精度達(dá)到±0.002mm，可以從容適應(yīng)小01005焊盤的

檢測需求；

10. 重復(fù)精度測量可以在0.005mm控制范圍內(nèi)；

11. 高精度的laser亮度調(diào)節(jié)，以滿足特殊顏色和不同客戶的需求；

12.測量數(shù)據(jù)久保存，并可以隨時查看某一段時間內(nèi)的SPC波動情況，追溯性*；

13.操作簡單易懂，新員工半小時內(nèi)可掌握并熟練操作，為客戶解決用工難的問題；

14.大理石表面高精度處理，穩(wěn)定性高，不易變形，*保持精度的需求；

15.體積小，占用面積少；

16.測量速度快，報表及時有效，數(shù)值準(zhǔn)確

17.軟件功能*，提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)定，品質(zhì)控制一目了然。

技術(shù)參數(shù)：

1．測量原理 ：非接觸式，激光線；

2．（測量有效厚度：1-0.06mm）測量精度：±0.002mm

3．重復(fù)測量精度：≤0.005mm 

4．視野：10 mmX8 mm；

5．相機(jī)：320萬；

6．輔助測量：多邊形面積/線長/角度/體積；

7．平 臺：固定的大理石平臺；

8．外型尺寸：420mmX410mmX310mm；

9．光學(xué)放大倍率：50倍；

10．測量光源 ：高精度紅色激光線；

11．電源： 220V, 60Hz；

12．系統(tǒng)重量：約20Kg；

13．照明系統(tǒng)：可調(diào)亮度環(huán)形LED光源 ；

14．電腦配置：戴爾電腦，19寸寬屏顯示器