緩蝕阻垢劑廠家報(bào)價(jià)批發(fā)

【資料簡介】

有機(jī)膦系列阻垢劑

    ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用。可阻止水中成垢鹽類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時(shí)，有良好的緩蝕效果。HEDP是一種有機(jī)膦酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)膦酸(鹽)好。EDTMPS是含氮有機(jī)多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無機(jī)聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無毒無污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個(gè)正負(fù)離子，因而可以與多個(gè)金屬離子螯合，形成多個(gè)單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對鈣、鋇垢的阻垢效果好。EDTMPA具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中大的。EDTMPA為高純試劑且無毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。

一、產(chǎn)品性能

    緩蝕阻垢劑LX—201主要有多種有機(jī)膦羧酸、聚羧酸、含磺酸鹽共聚物、銅緩蝕劑、特殊界面活性劑等組成的復(fù)合緩蝕阻垢劑，利用有機(jī)膦酸鹽在金屬表面形成的保護(hù)膜起到緩蝕作用，同時(shí)對水中的碳酸鈣、鈣、磷酸鈣等均有良好的螯合分散和晶格畸變作用。按照合理配比原則充分發(fā)揮其協(xié)同效應(yīng)，具有緩蝕率高、耐高溫、阻垢力強(qiáng)、不易分解等特點(diǎn)。