快溫變實(shí)驗(yàn)箱的 “除霜周期” 是多久？會影響連續(xù)測試的穩(wěn)定性嗎？

【資料簡介】

影響除霜周期的因素

設(shè)備運(yùn)行環(huán)境

若快溫變高低溫實(shí)驗(yàn)箱處于濕度偏高的環(huán)境，箱內(nèi)水汽含量大，在低溫制冷階段，蒸發(fā)器表面極易結(jié)霜。例如，在南方的梅雨季節(jié)，相對濕度常常超過 80%，此時快溫變實(shí)驗(yàn)箱的除霜周期可能從常規(guī)的 30 至 40 小時縮短至 10 至 15 小時。而在干燥的北方地區(qū)，若環(huán)境相對濕度維持在 30% 至 40%，除霜周期則會適當(dāng)延長，可達(dá) 50 至 60 小時。

測試樣品特性

當(dāng)測試的樣品本身含水量較高，或者在測試過程中會釋放水汽，這會加快箱內(nèi)的結(jié)霜速度。舉例來說，在進(jìn)行食品保鮮材料的快溫變測試時，由于食品中的水分持續(xù)蒸發(fā)，實(shí)驗(yàn)箱的除霜周期可能從標(biāo)準(zhǔn)的 40 小時縮短至 20 小時左右。反之，若測試的是金屬、陶瓷等幾乎不產(chǎn)生水汽的樣品，除霜周期便會相應(yīng)變長。

制冷系統(tǒng)性能

不同的制冷系統(tǒng)在除霜方面有著不同的表現(xiàn)。采用熱氣旁通除霜技術(shù)的制冷系統(tǒng)，能夠更高效地化霜，可適當(dāng)延長除霜周期。比如，某些快溫變實(shí)驗(yàn)箱，通過優(yōu)化熱氣旁通管路的設(shè)計與控制邏輯，使除霜周期從傳統(tǒng)的 30 小時延長至 45 小時。而老舊的制冷系統(tǒng)，由于除霜效率低，除霜周期可能更短，頻繁除霜會對設(shè)備運(yùn)行產(chǎn)生影響。

 

 

除霜對連續(xù)測試穩(wěn)定性的影響

溫度波動

在除霜過程中，實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)的溫度會出現(xiàn)一定程度的波動。以常見的電加熱除霜方式為例，在啟動除霜程序時，蒸發(fā)器表面的溫度會快速上升以融化霜層，這會致使箱內(nèi)局部溫度瞬間升高，進(jìn)而影響整體溫度場的均勻性。一般情況下，溫度波動范圍在 ±2℃至 ±5℃之間。倘若測試對溫度精度要求如芯片可靠性測試要求溫度波動控制在 ±0.5℃以內(nèi)，這種由除霜導(dǎo)致的溫度波動就可能干擾測試結(jié)果，使芯片性能數(shù)據(jù)出現(xiàn)偏差，影響對芯片可靠性的準(zhǔn)確評估。

 

 

濕度變化

除霜時，霜層融化成水，部分水汽會重新進(jìn)入箱內(nèi)的空氣循環(huán)，導(dǎo)致箱內(nèi)濕度在短時間內(nèi)上升。在一些對濕度需要嚴(yán)格控制的測試中，比如對電子元器件在溫濕度交變環(huán)境下的可靠性測試，濕度的突然變化可能引發(fā)元器件表面結(jié)露，影響測試結(jié)果。例如，在濕度要求控制在 40% 至 60% RH 的測試中，除霜時濕度可能瞬間飆升至 80% 至 90% RH，破壞測試環(huán)境的穩(wěn)定性。

 

 

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